OPINIÃO 79 ser submetido a uma temperatura de mil graus celsius por duas horas e é quimicamente inerte a grande parte dos ácidos e compostos conhecidos, que destruiriam qualquer unidade flash em questão de minutos. O chip armazena dados a partir da alternância de camadas, onde as informações são escritas por pontos. De acordo com a Hitachi, a densidade de 40 MB para cada polegada quadrada é equivalente à capacidade de um CD comum – o que torna a tecnologia competitiva. Ainda segundo a empresa, adicionar novas camadas - o que aumentaria o rendimento do ‘disco’ - não deve ser um problema. A tecnologia da Hitachi admite a possibilidade de oferecer um modelo prático de armazenamento e que eleve a resistência dos suportes de dados para milhares de anos. Hoje, um disco rígido resiste, na melhor das hipóteses, a pouco mais de um século. ‘IMPRESSÃO’ EM ESCALA NANOMÉTRICA Agora, um novo processo desenvolvido por Jens Bauer e colegas do Instituto de Tecnologia Karlsruhe, na Alemanha, permitiu pela primeira vez a ‘impressão’ de estruturas de vidro de quartzo em escala nanométrica diretamente nos chips semicondutores. Como o processo funciona sem sinterização, as temperaturas necessárias são significativamente mais baixas. As temperaturas necessárias para a sinterização de nanopartículas de dióxido de silício ficam acima dos 1100°C, o que é muito quente para deposição direta em chips semicondutores. Na sinterização, um pó é transformado em sólido por meio de compactação e aquecimento, mas no novo processo uma resina híbrida de polímero orgânico-inorgânico é usada como matéria-prima para a impressão 3D do vidro (dióxido de silício). A temperatura necessária é apenas metade da usada no processo tradicional, uma vez que é necessária apenas para volatilizar o componente orgânico da resina depois que o componente já está pronto. Isto permite construir os componentes ópticos em escalas micro e nano dentro dos chips, viabilizando muitas novas aplicações em óptica, fotónica e mesmo nas tecnologias tradicionais de semicondutores. Já no final do ano passado, a AMD obteve uma patente de substrato de vidro para produção de chips mais eficientes e resistentes. A solução, já anunciada por rivais como a Intel e a Samsung, promete abrir novas possibilidades para CPUs e outros semicondutores, graças à maior rigidez, eficiência energética e durabilidade frente a altas temperaturas. A patente foi requerida em 2021, mas concedida apenas nesta semana (21 de março), a patente da AMD prevê a substituição de materiais, como a resina e o cobre, pelo vidro na fabricação dos substratos. O substrato é a ‘base’ de um processador, sobre o qual são instalados os componentes de processamento. Pense nele como a fundação de uma casa, que fornece rigidez e estabilidade para que a casa — no caso, a CPU propriamente dita — possa ser construída sem problemas. Atualmente, a maioria dos substratos é fabricada com compostos orgânicos, resinas, silício, cobre e fibra de vidro, o que impõe algumas limitações em relação à quantidade de componentes que podem ser instalados, à eficiên-
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